机顶盒及其内的分频电路模块
基本信息
| 申请号 | CN202123362760.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216819989U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216819989U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H04N21/41（2011.01）I;H04N21/426（2011.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李伟;杜世秀 | 申请（专利权）人 | 上海仪电数字技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 200001上海市黄浦区福州路666号27号楼H室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种机顶盒及其内的分频电路模块。分频电路模块包括PCB板和零欧姆电阻；PCB板上设置有分频器元件贴片区域，分频器元件贴片区域内设置有分别与分频器元件的高频PIN脚、中频PIN脚、低频PIN脚和天线PIN脚位置对应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘位于分频器元件贴片区域的同侧；零欧姆电阻贴装于PCB板的表面，且零欧姆电阻的第一PIN脚与第三焊盘焊接，零欧姆电阻的第二PIN脚与第四焊盘焊接。本实用新型在PCB设计时兼容高、中、低频需求，布置分频器元件贴片区域；在需要低频输出时方便焊接零欧姆电阻，以达到使用零欧姆电阻替代分频器元件来降低成本的有益效果。 |
