一种高低温试验箱
基本信息
| 申请号 | CN202020898202.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212758649U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212758649U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | G01N3/02(2006.01)I;B01L9/00(2006.01)I;B01L1/00(2006.01)I;G01N3/60(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 王玉川 | 申请（专利权）人 | 北京华芯微半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 孙铭侦 |
| 地址 | 100089北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高低温试验箱，涉及电子产品检测的技术领域。其技术要点是：包括箱体，所述箱体内固定安装有隔温板，所述隔温板的上下两侧分别设有加热装置和制冷装置，所述隔温板上开设有通孔，所述箱体双层设置且包括内层和外层，所述箱体一侧插设有连接杆且所述连接杆贯穿所述箱体，所述连接杆置于所述箱体内一端连接有夹持组件，所述内层与所述外层均竖直开设有条形孔。通过设置的连接杆以及夹持组件方便对芯片进行夹持，而设置的条形孔可以方便对连接杆的位置进行调节，进而转动连接杆对芯片实现翻面，从而能够在空间不便的情况下，对芯片进行双面测试，减少了能源的消耗，同时提高了芯片检测的精度。 |
