一种半导体元器件用真空烧结装置
基本信息
| 申请号 | CN202021158353.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212778578U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212778578U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | F27B5/12(2006.01)I;F27B5/06(2006.01)I;F27B5/05(2006.01)I;F27D17/00(2006.01)I;F27B5/13(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕; |
| 发明人 | 周宗辉 | 申请（专利权）人 | 北京华芯微半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 孙铭侦 |
| 地址 | 100089北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体元器件用真空烧结装置，涉及烧结装置的技术领域。其技术要点是：包括烧结室，所述烧结室的上侧设有出烟口，所述烧结室的下端设有入料口，所述入料口的下侧设有料台，所述料台的下侧设有支撑座，所述支撑座的上端开设有滑槽，所述料台通过支撑腿滑动连接于所述滑槽内，所述支撑腿插接于所述料台的下表面，所述料台一侧的侧壁通过第一连接组件连接有第一气缸，所述料台的下表面设有第二气缸，所述第二气缸通过第二连接组件连接于所述料台。设置的料台，通过设置的第一连接组件能够将料台从一侧推到另一侧，再通过第二连接组件对料台进行升降，具有便于对料台进行移动运输的特点。 |
