一种平行封焊封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202020898201.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212761782U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212761782U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B08B15/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吉建伟 | 申请（专利权）人 | 北京华芯微半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 孙铭侦 |
| 地址 | 100089北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种平行封焊封装装置，涉及平行焊缝的技术领域。其技术要点是：包括支撑台，所述支撑台的下端设有支撑腿，所述支撑台的上表面开设有凹槽，所述支撑台上设有两个对称设置滚轮电极且两个所述滚轮电极的轴线延长线重合，所述凹槽内设有支撑板，所述支撑板的下表面连接有第一连接件，所述支撑板的周侧侧壁上均竖直设有挡板，所述挡板贴合连接于所述支撑板，所述支撑板靠近所述支撑台的内侧壁一侧连接有第一气缸，所述第一气缸通过第二连接件连接于所述支撑台。通过设置的支撑板，通过第一气缸推动挡板进而对芯片进行固定，而又因挡板可根据第一气缸推动，因此可以固定不同规格的芯片，从而提高了装置的适用性。 |
