首页/ 北京华芯微半导体有限公司/ 专利详情

一种元器件引脚裁剪装置

基本信息

申请号 CN202020898059.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212760848U 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN212760848U 申请公布日 2021-03-23
分类号 B21F11/00(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 王玉川 申请（专利权）人 北京华芯微半导体有限公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 孙铭侦
地址 100089北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种元器件引脚裁剪装置，涉及元器件加工的技术领域。其技术要点是：包括工作台，所述工作台上设有支架，所述支架的上表面设有支撑板，其特征在于，所述支撑板开设有条形槽，所述条形槽沿垂直于所述条形槽的轴线方向的横截面为倒梯形，位于所述条形槽轴向一侧，所述支撑板的下表面固定连接有抵接块，位于所述支撑板的下表面，所述条形槽远离所述抵接块一侧设有裁剪装置，所述裁剪装置包括裁剪刀，所述裁剪刀的刀刃与所述抵接块的下表面处于同一平面。通过设置的条形槽，可以在条形槽内放置多个相同的元器件，通过抵接块抵接住一端，通过裁剪装置进行剪切，进而一次可以多个同时进行剪切，提高了工作效率。