基于激光焊接焊点温度实时监控装置
基本信息
| 申请号 | CN201621003759.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206047346U | 公开（公告）日 | 2017-03-29 |
| 申请公布号 | CN206047346U | 申请公布日 | 2017-03-29 |
| 分类号 | B23K26/03(2006.01)I;B23K26/22(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 檀正东;周旋;王海英 | 申请（专利权）人 | 深圳市华盛电气技术有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司;深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇街道大洋路90号中粮福安机器人智造产业园13栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种基于激光焊接焊点温度实时监控装置，包括可变功率激光器、将激光器产生的激光反射至焊接点的光路机构和与激光器同步工作的采集激光温度的温度采集模块，以及根据温度采集模块采集的激光温度数据控制激光器输出功率的激光功率控制器。工作时当可变功率激光器发出激光时，通过光路机构将该激光反射或折射到指定位置，如焊接点位于，与此同时温度采集模块实时采集激光的温度，根据实时温度确定达到设定焊接温度所用时间，由激光功率控制器控制激光器输出的激光功率，根据每个焊接点的特性控制不同焊点时匹配的激光功率，从而保证激光焊接质量，避免出现PCB板烧板或虚焊现象。 |
