基于焊点识别自动激光软钎焊系统
基本信息
| 申请号 | CN201610787055.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106424998A | 公开（公告）日 | 2017-02-22 |
| 申请公布号 | CN106424998A | 申请公布日 | 2017-02-22 |
| 分类号 | B23K1/005(2006.01)I;B23K26/04(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 檀正东;周旋;王海英 | 申请（专利权）人 | 深圳市华盛电气技术有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇街道大洋路90号中粮福安机器人智造产业园13栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种基于焊点识别自动激光软钎焊系统，包括将PCB板送到焊接区域的运输装置，自动追踪定位每个焊接点位置的追踪定位装置，对焊接点精确激光焊接的焊接装置，协调各机构工作的控制模块。工作时，先由追踪定位装置预先采集焊接的PCB板每个焊接点，将每个焊接点图像拼接成一个完整的PCB板模板，再由运输装置将待焊接的PCB板输送至焊接位置，由追踪定位装置再次采集该等焊接PCB焊接点图像，将采集的图像与预采集的图像进行比对，确定焊接点在PCB板中的位置，最后由焊接装置对确定的焊接点进行激光照射，保证焊接位置精确。由于可以实现对焊接点自动精确追踪，可以提高焊接精度，同时提高焊接自动化程度。 |
