一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡
基本信息
申请号 | CN202110382024.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112993129A | 公开(公告)日 | 2021-06-18 |
申请公布号 | CN112993129A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
分类号 | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/65;F21Y115/10 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 严钱军;郑昭章;马玲莉 | 申请(专利权)人 | 安徽杭科光电有限公司 |
代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 田金霞 |
地址 | 231400 安徽省安庆市桐城经济开发区光电园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡,包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体,所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A,密封腔A内填充有导热液体或导热气体;密封腔A内设置有光源,所述光源包括有导电引脚,所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构,解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时,采用光引擎的概念设计,为LED灯泡灯的各种应用提供了基础,解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。 |
