一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡

基本信息

申请号 CN202110382024.8 申请日 -
公开(公告)号 CN112993129A 公开(公告)日 2021-06-18
申请公布号 CN112993129A 申请公布日 2021-06-18
分类号 H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/65;F21Y115/10 分类 基本电气元件;
发明人 严钱军;郑昭章;马玲莉 申请(专利权)人 安徽杭科光电有限公司
代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限公司 代理人 田金霞
地址 231400 安徽省安庆市桐城经济开发区光电园
法律状态 -

摘要

摘要 一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡,包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体,所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A,密封腔A内填充有导热液体或导热气体;密封腔A内设置有光源,所述光源包括有导电引脚,所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构,解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时,采用光引擎的概念设计,为LED灯泡灯的各种应用提供了基础,解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。