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一种高集成度的遥控芯片

基本信息

申请号	CN201620995505.0	申请日	-
公开（公告）号	CN206181019U	公开（公告）日	2017-05-17
申请公布号	CN206181019U	申请公布日	2017-05-17
分类号	H04B1/40(2015.01)I;H04L27/12(2006.01)I;H04L27/14(2006.01)I	分类	电通信技术;
发明人	徐卫军;黄保黔	申请（专利权）人	重庆钜芯视觉科技有限公司
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	曹祖良
地址	214135 江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园巨蟹座A幢一层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器、电源模块、振荡缓冲器和按键处理模块，基带处理控制器分别与RF射频前端集成电路中的发射机、接收机、RF频率综合器、GFSK调制解调器和射频开关相连，按键处理模块与基带处理控制器相连，振荡缓冲器分别与RF频率综合器、GFSK调制解调器和基带处理控制器相连；本实用新型将基带处理模块的用于数据配置的SPI串口和芯片外置MCU微控制器用按键处理模块来代替，实现按键数据信息互通及信息处理功能，并将按键处理模块集成到芯片内部，大大提高了芯片的集成度，同时降低了芯片的开发难度和芯片的成本。