一种多层叠的DIE焊线结构及芯片
基本信息
| 申请号 | CN202122353619.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215896381U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215896381U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 倪黄忠;李安然 | 申请（专利权）人 | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳盛德大业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张红伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新发东路7号一层至三层；在上南东路新丰泽工业区A区2号厂房设有经营场所 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型适用于DIE封装焊线技术领域，提供了一种多层叠的DIE焊线结构，包括电路板和多个叠层设置于所述电路板的晶粒，多个所述晶粒包括第一晶粒、叠层设置于所述第一晶粒的第二晶粒；所述第一晶粒设置有用于与所述电路板连接的第一金球，所述第一金球的顶部具有用于供与所述第二晶粒连接且外形尺寸小于所述第一金球的第一焊接台阶。本实用新型还提供了一种具有所述DIE焊线结构的芯片。本实用新型所提供的一种多层叠的DIE焊线结构及芯片，焊线稳定，减少种球以节省金线，成本低且焊接效率高。 |
