贴片头偏移量的校正方法
基本信息
| 申请号 | CN201610872994.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106376230B | 公开（公告）日 | 2019-01-18 |
| 申请公布号 | CN106376230B | 申请公布日 | 2019-01-18 |
| 分类号 | H05K13/08;H05K13/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高会军;刘鑫;杨宪强;白立飞;孙昊;许超;张智浩 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨工业大学资产投资经营有限责任公司 |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 哈尔滨工业大学;宁波智能装备研究院有限公司 |
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 贴片头偏移量的校正方法，属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作，导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法，包括以下步骤：备初始化操作；通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合；将1号贴片头进行旋转，获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标，计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标；用2号贴片头吸取标定吸嘴头，将2号贴片头进行旋转，获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标；直到得到3～6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。 |
