一种陶瓷基板专用切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202021922956.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213260380U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213260380U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | B28D1/22(2006.01)I;B08B1/00(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 马印尚 | 申请（专利权）人 | 联能电子科技（徐州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路北侧红旗路东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷基板专用切割装置，包括机体，所述机体上表面开设有加工槽，所述加工槽内侧设置有激光切割主体，所述机体上对应于激光切割主体设置有防护罩，所述防护罩内侧固定有玻璃板，所述防护罩前表面固定有导块，所述导块一侧壁开设有导向滑槽，所述导向滑槽内侧固定有复位弹簧，所述复位弹簧下端固定有滑块；通过设置有清洁块、导块、滑块、复位弹簧、清洁海绵及夹紧螺杆，便于避免对玻璃板表面清理不佳，导致后期人员需要另外寻找清理工具，对玻璃板进行多次擦除清理的不便，便于随时进行清理，过设置有支撑板及安装座，便于避免对陶瓷基板放置不便，导致切割不合格陶瓷基板随意丢弃，造成后期清理的不便。 |
