一种汽车电子材料用无卤覆铜板及其制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202110048106.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113290981A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113290981A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B32B17/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 汪泉;粟俊华;席奎东;李兵兵;匡玉明;蒋剑;王洁洁 | 申请（专利权）人 | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕楚姗 |
| 地址 | 201802上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种汽车电子材料用无卤覆铜板，其特征在于，所述无卤覆铜板由如下无卤粘合剂所制备，所述无卤粘合剂中的固体物质由如下组分组成，酚醛环氧树脂5‑15份；多官能团环氧树脂30‑50份；异氰酸酯改性环氧树脂10‑20份；含磷固化剂20‑40份；酚醛树脂2‑10份；芳香族胺类固化剂6‑12份；增韧剂1‑8份；偶联剂0.1‑1.0份；分散剂0.5‑2.5份；电子级氢氧化铝10‑30份；硫酸钡40‑60份；硅微粉25‑45份催化剂0.05‑0.1份；溶剂35‑55份。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明所制备的无卤覆铜板能够完全满足汽车电子的高阶HDI领域需要。 |
