一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910531667.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110317541A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN110317541A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | C09J7/10;C09J7/30;C09J171/12;C09J183/08;C09J11/04;C08G77/26;B32B7/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李兵兵;粟俊华;席奎东 | 申请（专利权）人 | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵志远 |
| 地址 | 201802 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法，粘结片的制备方法包括以下步骤：树脂胶液的制备和粘结片的制备；所述树脂胶液包括固形物和有机溶剂，其中，所述固形物的重量百分含量为40～90％，余量为有机溶剂；所述固形物包括以下组分以及重量份含量：含硅马来酰亚胺树脂5～30份；聚苯醚树脂30～80份；具有不饱和双键结构的高分子树脂1～30份；交联剂10～50份；本发明还进一步制备了高速覆铜板，本发明采用一种硅改性马来酰亚胺树脂的合成，将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合，降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗，同时改善了有机硅树脂与其他树脂的相容性。与现有技术相比，本发明具有良好的流动性、超低的热膨胀系数和优异介电性能等优点。 |
