一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202011373698.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112500667A | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN112500667A | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C08L47/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/28(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 林立成;孙启辉;粟俊华;席奎东;蒋剑;王洁洁 | 申请（专利权）人 | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蒋亮珠 |
| 地址 | 201802上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用，该组合物包括以下质量份组分：乙烯基热固性树脂50‑90份；硅烷封端乙烯基热固性树脂5‑40份；固化剂1‑5份；阻燃剂10‑40份；中空玻璃微球5‑40份；所述的热固性树脂组合物用于制备电子产品组件，包括半固化片、覆铜层压板或印刷电路板。与现有技术相比，本发明能赋予覆铜基板低的吸水率、低介电常数、低介电损耗以及优良的耐湿热特性。 |
