一种用于电路板镀铜装置
基本信息
申请号 | CN201920519426.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210328183U | 公开(公告)日 | 2020-04-14 |
申请公布号 | CN210328183U | 申请公布日 | 2020-04-14 |
分类号 | H05K3/24(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 梁春波 | 申请(专利权)人 | 珠海市斗门三元泰电子有限公司 |
代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 珠海市斗门三元泰电子有限公司 |
地址 | 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山九路7号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种用于电路板镀铜装置,包括电镀箱、滑轨、移动座、凸台、驱动装置、第一丝杆、第一导向杆、移动架、升降钩、限位台、支撑台、第一连接板、第二连接板、滑块、第一支撑板、夹持件、第二支撑板、支架、第二丝杆、旋钮和第二导向杆;移动座与滑轨滑动连接;驱动装置与第一丝杆传动连接;第一丝杆与凸台转动连接;移动架与第一丝杆螺纹连接;支撑台设置在限位台上;第一连接板上设置有导向槽;第二丝杆与第一支撑板螺纹连接,第二丝杆与支架转动连接;第二导向杆与第一支撑板滑动连接;夹持件上并排设置有多个限位槽;两个夹持件分别与第一支撑板和第二支撑板连接。本实用新型使电路板的夹持操作简单便捷,节省时间,提高效率。 |
