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一种大电流贴装二极管封装结构

基本信息

申请号 CN201720936733.5 申请日 -
公开（公告）号 CN207183282U 公开（公告）日 2018-04-03
申请公布号 CN207183282U 申请公布日 2018-04-03
分类号 H01L29/861;H01L23/367;H01L23/492 分类 基本电气元件;
发明人 邱和平 申请（专利权）人 山东阳信农村商业银行股份有限公司
代理机构 济南千慧专利事务所（普通合伙企业） 代理人 阳信金鑫电子有限公司
地址 251800 山东省滨州市阳信县小桑经贸园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种大电流贴装二极管封装结构。该大电流贴装二极管封装结构，包括一基板，在基板表面贴装有二极管芯片，二极管芯片的一极与基板相连接，二极管芯片上部压设有一跳板，跳板与二极管芯片的另一极相连接，跳板的尾端连接有一引出板；所述基板、二极管芯片跳板和引出板外塑注有方形的环氧树脂体；所述引出板一体连接有位于环氧树脂体外侧的第一导电板，在环氧树脂体远离第一导电板的一端基板一体连接有一位于环氧树脂体外侧的第二导电板。该结构设计合理、新颖，在环氧树脂体外侧设有连接基板和引出板的导电板，有效保证了二极管芯片内部发出的热量能够通过基板和引出板传递到导电板上，有效提高了二极管芯片的散热效果。