一种可快速布局的PCB板芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202123083673.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216626237U | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN216626237U | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 樊颖 | 申请（专利权）人 | 洛阳伟信电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 河南广文律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 471009河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区高新技术开发区凌波路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种可快速布局的PCB板芯片封装结构，涉及PCB技术领域，包括板体，板体上表面的左右两端均横向排列设有焊盘，板体的上表面位于焊盘之间的位置设有丝印层，丝印层上表面左右两端的中部分别设有平行的横条二和横条一，丝印层上表面前后两端的中部分别设有平行的竖条二和竖条一，竖条二和竖条一分别位于横条二和横条一前后两端的外侧，横条二内侧的中心和横条一内侧的中心之间设有丝印条一。本实用新型通过在板体焊盘之间的丝印层上设置的横条二、横条一、竖条二和竖条一以及丝印条一和丝印条二等的配合作用，以此来达到可以根据芯片的位置进行快速布局，不影响建完封装的后续布局布线工作继续进行，不耽误工作的进度的目的。 |
