一种晶圆测试夹具
基本信息
| 申请号 | CN202121515537.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215415527U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215415527U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 丁兆达;高强;历德义 | 申请（专利权）人 | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 吴轶淳 |
| 地址 | 201100上海市闵行区友东路258-288号2幢101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域，包括：一箱体，箱体内横向设有至少一托盘，各托盘表面设有至少一晶圆放置层，箱体的垂直于托盘且相对设置的至少一组侧面之间设有通风通道。有益效果是本夹具采用质地偏软的铁氟龙材料，可以有效保护晶圆，且利用通风通道可以让风均匀吹过晶圆表面，使晶圆表面温度均匀、受力均匀。 |
