射频裸晶片测试系统和测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202111495073.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113903675B | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN113903675B | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 倪卫华;郑朝晖 | 申请（专利权）人 | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘桐亚 |
| 地址 | 324199浙江省衢州市江山市文教西路15号科技孵化中心5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种射频裸晶片测试系统和测试方法，涉及晶片测试的技术领域，射频裸晶片测试系统包括：电源设备、信号发生器、信号分析仪、控制信号发射主板、上位机、预设COB板和多个射频探针。该测试系统将射频探针和COB技术相结合，将待测射频裸晶片的低频引脚从探针的连接方式改为打线连接方式，降低了测试系统中探针的使用数量，从而极大地减少了探针的操作时间，提高了射频裸晶片的测试效率，同时也提高了测试系统的稳定性。 |
