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芯片老化测试的监测方法、电子设备和存储介质

基本信息

申请号 CN202210051803.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114062907A 公开（公告）日 2022-02-18
申请公布号 CN114062907A 申请公布日 2022-02-18
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 陈吉锋;谈昳晔;倪卫华;郑朝晖 申请（专利权）人 上海季丰电子股份有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 徐丽
地址 324199浙江省衢州市江山市文教西路15号科技孵化中心5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片老化测试的监测方法、电子设备和存储介质，涉及芯片测试技术领域，该方法应用于与芯片封装测试设备连接的测试机，该方法包括：基于电阻测试层的电阻值，确定待测芯片的温度；基于电阻测试层的形变位置和形变量，确定待测芯片的形变位置和形变量；其中，电阻测试层上的电阻为蛇形走线结构；蛇形走线结构与测试机连接，用于实现对芯片封装在老化测试过程中温度和形变的监测。通过上述方法对待测芯片进行老化测试过程中的温度和形变进行监测，解决了现有技术中多个样品测试结果偏差大、温度变化过程监测不及时的技术问题，实现了提高芯片高低温老化测试精度的效果。