一种集成电路封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110250716.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035726A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035726A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗云红;黄晓波 | 申请（专利权）人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 毛世燕 |
| 地址 | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装方法，所述封装方法包括如下步骤：准备一封装支撑基板，在封装支撑基板的正反两面制作有基板电极；所述封装支撑基板上布置有阵列排布的多个集成电路封装体，将集成电路封装体附接至封装支撑基板，所述集成电路封装体的第一侧与所述集成电路封装体的第二侧相对；通过设置箱盖与箱体内部的连接处进行密封，且密封块的底端插接在箱体外壁上的密封套内，使密封块与密封套内的自密封环相贴合，将密封块与箱体密封，提高了烘烤装置在运行过程中的安全性，改善了工作环境，对操作人员和设备损伤小。 |
