一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110240467.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864059A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864059A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗云红;黄晓波 | 申请（专利权）人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周卫 |
| 地址 | 646000四川省泸州市自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，该半导体晶圆清洗装置包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部。通过第一电机主体的驱动，带动放置盒的转动，方便从多方面对晶圆主体进行多角度清洗。通过第三电机主体带动驱动滑轮转动方便带动晶圆主体转动，使晶圆主体的清洗更加彻底。通过第二电机主体的驱动，带动螺纹轴转动，方便对活动块的高度进行调节，在波纹管的作用下，方便喷头主体进行摆动，使晶圆主体清洗的更加彻底。 |
