一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202110251675.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035754A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035754A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄晓波 | 申请（专利权）人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 毛世燕 |
| 地址 | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法，该设备包括运输机构、装载机构和封装机构；所述装载机构位于运输机构的后侧，所述封装机构位于运输机构的右侧；所述运输机构包括运输平台，所述运输平台上方设置有运载板，所述运载板上端中部固定连接固定柱，固定柱上端固定连接有承载板，所述承载板后侧设置有调速电机，调速电机两侧固定连接机架，机架为L型结构且其另一端与承载板后侧端面固定连接，所述承载板内中部设置有调速轴；该设备通过运输机构、装载机构和封装机构的运作，能准确并快速地对半导体芯片进行电性封装，同时通过单个动力源完成对半导体芯片进行取出与固定，为该设备提供了便捷性。 |
