一种芯片封装用辅助固定装置
基本信息
| 申请号 | CN202120490562.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378385U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378385U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗云红;黄晓波 | 申请（专利权）人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 毛世燕 |
| 地址 | 646000四川省泸州市四川自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。 |
