一种芯片封装用定位固定装置
基本信息
申请号 | CN202120490582.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214378349U | 公开(公告)日 | 2021-10-08 |
申请公布号 | CN214378349U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄晓波;郑明华 | 申请(专利权)人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 毛世燕 |
地址 | 646000四川省泸州市四川自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片封装用定位固定装置,包括基座和旋转杆,所述旋转杆位于基座上方,所述基座内开设有第一空腔,所述基座上表面与第一空腔之间开设有贯穿的通孔,所述旋转杆底端一侧穿过通孔并与基座通过轴承转动连接,所述第一空腔内安装有第一电机,所述第一电机的输出轴与旋转杆的底端连接,所述旋转杆的顶端与连接杆的一端相连接,所述连接杆的另一端朝下倾斜安装有支撑杆,所述支撑杆的底端安装有夹持装置。整个操作非常简单,通过控制电机即可完成,克服了工人长时间抬高手臂造成的疲惫,即使是新人也能熟练操作,大大降低了企业成本。 |
