一种半导体器件稳态热阻测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202110241705.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113030678A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113030678A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | G01R31/26 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄晓波;颜文 | 申请（专利权）人 | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周卫 |
| 地址 | 646000 四川省泸州市自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体测试技术领域，具体涉及一种半导体器件稳态热阻测试装置,包括底座主体，所述底座主体的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内部转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的右端与底座主体的内壁之间通过轴承转动连接，所述螺纹轴的左端位于底座主体的外部，所述螺纹轴的左端固定连接有旋钮,所述旋钮上螺纹旋合连接有第一滑动块，所述第一滑动块的顶端位于底座主体的外部。通过外壳盖板与半导体放置壳的卡合，使套接外壳底部的防滑海绵与半导体器件主体的上表面贴合，方便对半导体器件主体进行固定。通过外壳盖板上方设置的液冷袋，对半导体器件主体进行降温，避免在热阻测试时出现过热燃烧的想象，降低安全隐患。 |
