一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110562219.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113436786A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113436786A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01B5/14（2006.01）I;H01B5/16（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴曾财 | 申请（专利权）人 | 苏州鑫导电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄丽莉 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区10幢502室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法，该ACF胶膜层包括：胶膜层本体和导电球，在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，导电球分布于胶膜层本体内相邻扩张孔之间。本发明ACF胶膜层上的扩张孔可以快速对胶膜层本体内的导电球进行分散定位，扩张孔内填充的胶膜部可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行分散定位。 |
