一种基板上的连接线路结构及其电子设备
基本信息
| 申请号 | CN201810956253.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108738229A | 公开（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申请公布号 | CN108738229A | 申请公布日 | 2018-11-02 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/12;H05K9/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨孟 | 申请（专利权）人 | 深圳市泽华永盛技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市泽华永盛技术有限公司;东莞美景科技有限公司 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华区观澜街道观澜凹背社区桂月路334号硅谷动力·汽车电子创业园A13栋第2层厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子产品领域，公开了一种基板上的连接线路结构，该连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。本发明利用喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆的金属结构层在基板上形成连接线、电路图、天线或者感应线圈等连接线路结构或EMC屏蔽层，从而替代现有电子设备上的连接线、电路图、天线、感应线圈，EMC屏蔽层，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。 |
