一种带激光切割装置的高分子成型机

基本信息

申请号 CN201820101530.9 申请日 -
公开(公告)号 CN208117027U 公开(公告)日 2018-11-20
申请公布号 CN208117027U 申请公布日 2018-11-20
分类号 B23K26/38;B05C5/02 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 杨孟;董丽莉 申请(专利权)人 深圳市泽华永盛技术有限公司
代理机构 深圳市中联专利代理有限公司 代理人 深圳市泽华永盛技术有限公司;东莞美景科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道观澜凹背社区桂月路334号硅谷动力·汽车电子创业园A13栋第2层厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带激光切割装置的高分子成型机,该高分子成型机将材料通过进料斗倒入高温融化器内,将喷嘴组与外接高压气源连通。材料融化后,打开成型机盖板,气缸将载物台顶起,将一个或多个工件排列置于成型室载物台,将载物台下沉后合上盖板,待温度湿度达到设定值后,打开真空泵,成型室处于真空环境;打开喷嘴组,将融化后的高分子材料均匀喷洒在工件上,静置若干时间后打开盖板,取出工件,工件再进入下一工序的激光切割装置加工,使工件上的产品保护层沿料格或托盘的连接处割开,以便后期的操作。本实用新型喷涂效率高,喷涂效果好,在包装或覆膜行业处于领先水平。