一种微型镀件用立交式分料振盘

基本信息

申请号 CN201721602899.X 申请日 -
公开(公告)号 CN207537570U 公开(公告)日 2018-06-26
申请公布号 CN207537570U 申请公布日 2018-06-26
分类号 C25D5/00 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 梁景亮;单志强;邓雪静;吴炜坚;周川钧;初殿生 申请(专利权)人 深圳微容电子有限公司
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 深圳微容电子有限公司;广东微容电子科技有限公司;深圳微容实业有限公司
地址 518052 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种微型镀件用立交式分料振盘,其包括:一振盘本体,设置在所述振盘本体上的分料舌,所述分料舌包括,圆弧形桥面、第一斜坡和第二斜坡。产品运转通过立交桥式的分料舌进行分料,使振盘内圈产品与振盘外圈的产品发生均匀交换,解决了现有振盘内圈产品与外圈产品不能均匀交换,产品镀层不均匀以及产品端头镀层不完整的问题。