一种新型高密度刚绕结合线路板
基本信息
| 申请号 | CN201821585198.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209299582U | 公开（公告）日 | 2019-08-23 |
| 申请公布号 | CN209299582U | 申请公布日 | 2019-08-23 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戴绍辉 | 申请（专利权）人 | 遂川亚恒电路有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 文珊 |
| 地址 | 343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型高密度刚绕结合线路板，包括一号挠性基板、一号刚性基板、凸起和柔性覆铜板FCCL，所述一号铜线板与刚性板的上方胶合，所述二号铜线板与刚性板的上方胶合，所述一号补强片的下方与电磁波屏蔽膜的上方压合，所述电磁波屏蔽膜的下方与覆盖膜的上方压合，所述覆盖膜的下方与柔性覆铜板FCCL胶合，利用一号补强片、二号补强片、电磁波屏蔽膜、覆盖膜和柔性覆铜板FCCL的相互配合，增强了刚绕线路板硬度，延长了刚绕线路板的使用寿命。 |
