一种镭射用导电银浆
基本信息
| 申请号 | CN202210046562.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114446511A | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN114446511A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高辉;许迪;董鹏程;伍佩铭;孙胜延;杨艳 | 申请（专利权）人 | 乾宇微纳技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟永翠 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房7号401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种镭射用导电银浆及其制备方法，镭射用导电银浆包括以下原料组分：银粉、树脂混合物、有机溶剂、助剂、固化剂和相容剂；其中，相容剂包括甜菜碱和硬脂酸中的至少一种；树脂混合物包括环氧树脂、聚酰胺‑酰亚胺和氯醋树脂。本发明将环氧树脂、氯醋树脂和聚酰胺‑酰亚胺进行复配，通过三者的协同作用，使树脂与银粉的粘结效果好，从而大大提高了镭射用导电银浆的导电性能；通过相容剂的添加，提高了银粉与树脂间的相容性，从而进一步提高了导电性能；此外，该镭射用导电银浆固化后具有优异的耐高温性能和力学性能，且与基材的附着力良好，从而使其激光镭射后得到的线路的稳定性好，避免出现开裂、脱落等不良现象。 |
