一种无基材导热胶带
基本信息
| 申请号 | CN202110472539.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113214744A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113214744A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | C09J7/10;C09J7/38;C09J7/40 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 刘川;李晶;孙振超 | 申请（专利权）人 | 宁波启合新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 慈溪夏远创科知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈伯祥 |
| 地址 | 315800 浙江省宁波市保税区创业大道8号厂房二楼北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无基材导热胶带，包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层，所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间，所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶，本发明中的丙烯酸酯类压敏胶前期涂布性更好，更易制得表面平整性好的薄型无基材导热胶带，更适用于结构狭小的电子元器件散导热量，该导热胶带性能上更加稳定，反应更加充分，内聚力更好，在日常使用中更加稳定，该导热胶带工艺简单，结构更加稳定。 |
