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一种PCB组装压合装置

基本信息

申请号 CN202021616548.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213126650U 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN213126650U 申请公布日 2021-05-04
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 路希惠;薄海明;郭平 申请（专利权）人 中科泓泰电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路232号8号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB组装压合装置，包括底板，所述底板顶部的两侧外表面均设置有支撑板，对应的所述支撑板的内侧均设置有滑条，对应的所述滑条之间且位于支撑板的内侧设置有放置板，所述放置板的底部且位于底板的顶部外表面设置有一号电动机，对应的所述支撑板顶部的内侧之间设置有顶板，所述顶板的顶部外表面设置有二号电动机，所述二号电动机的底部外表面设置有贯穿顶板顶部的一号转杆，所述一号转杆的底部外表面设置有上压板，所述上压板的两侧均设置有磨盘。本实用新型为一种PCB组装压合装置，通过一号电动机带动放置板进行运输PCB板，相对应传统的传送带，更适合按压，并且具有压合与打磨双功能，节省了后续操作。