快拆式手机外壳抛光装置
基本信息
| 申请号 | 2020204336239 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212399182U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212399182U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | B24B29/02(2006.01)I;B24B45/00(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 何海波 | 申请（专利权）人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘羽 |
| 地址 | 516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种快拆式手机外壳抛光装置，包括：固定组件、抛光组件及锁紧组件，固定组件包括固定轴、第一固定板及第二固定板，抛光组件包括抛光圆盘、定位凸柱、抛光密封板及抛光耗材件，锁紧组件包括抵持弹性件、按压锁紧柱、锁紧压块及复位弹性件。本实用新型的快拆式手机外壳抛光装置通过设置固定组件、抛光组件及锁紧组件，从而能够对抛光组件进行锁紧固定，同时，能够代替现有技术中采用螺丝或者螺栓的固定方式，使得抛光组件的安装与拆卸操作更加快速，由此提高手机外壳抛光加工的效率。 |
