手机壳钻孔打磨一体设备
基本信息
| 申请号 | CN202020436631.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212330316U | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN212330316U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | B23P23/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 何海波 | 申请（专利权）人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 地址 | 516029 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种手机壳钻孔打磨一体设备，包括承载装置及钻取装置，承载装置包括工作台及底座，钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，其中旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，水平电机用于驱动承接块，进而驱动转动盘进行圆周运动；通过设置钻取装置，能够在钻孔组件完成打孔工序后，通过旋转组件的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。 |
