5G手机复合材料后盖结构及加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202011062032.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112384023A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112384023A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H05K5/03(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何海波 | 申请（专利权）人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁睦宇 |
| 地址 | 516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种5G手机复合材料后盖结构包括：后盖边框、后盖本体及导热组件，后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口，第一限位缺口的底部开设有第一定位孔，第二限位缺口的底部开设有第二定位孔；后盖本体设置于后盖边框内，后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层，导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱。本发明的5G手机复合材料后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件，从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能，且能够便于手机后盖与前盖进行组装，同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用，由此能适用于5G手机的生产应用中。 |
