手机壳钻孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202020441026.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212072203U | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN212072203U | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | B26F1/16(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 何海波 | 申请（专利权）人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 地址 | 516029广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种手机壳钻孔装置，包括机台、载物组件、调节组件及旋转组件；通过设置3个滑移件、顶持块、弹性块及移动件，滑移件包括导轨、活动块、支撑柱及限位块，可根据不同类型的手机壳移动活动块及底座，以使得限位块对手机壳进行限位，然后通过钻孔件对手机壳进行钻孔操作，从而代替了传统通过设置针对不同类型手机壳的限位夹具对手机壳限位的方式，降低了生产成本的同时，也提高了生产效率；进一步地，通过设置弹性块，能够避免顶持块与手机壳直接硬性接触，进而防止手机壳被磨损，从而提高了良品率。 |
