用于5G手机的抗干扰安装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022223384.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213403084U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213403084U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20;H05K9/00 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 何海波 | 申请（专利权）人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁睦宇 |
| 地址 | 516029 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于5G手机的抗干扰安装结构包括安装组件及抗干扰膜组，安装组件包括手机背板及手机中框，手机中框设置于与手机背板上，且手机背板与手机中框之间设置导热间隙，手机中框上开设有多个排热孔，各排热孔分别与导热间隙连通；抗干扰膜组设置于导热间隙内，抗干扰膜组包括顺序层叠设置的基底层、填充层及密封层，基底层与手机中框连接，密封层与手机背板连接。本实用新型的用于5G手机的抗干扰安装结构通过设置安装组件及抗干扰膜组，从而能够在手机的使用过程中对外部的电磁波进行屏蔽，由此提高手机的整体性能，同时，能够将手机在使用过程中的热量进行快速传递，由此提高手机的使用寿命及安全性能。 |
