一种碳硅陶瓷靶材的制备方法

基本信息

申请号 CN202010234099.7 申请日 -
公开(公告)号 CN111320478B 公开(公告)日 2022-02-11
申请公布号 CN111320478B 申请公布日 2022-02-11
分类号 C04B35/575(2006.01)I;C04B35/573(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/645(2006.01)I;C04B35/65(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 白雪;刘宇阳;王星奇;杨磊;桂涛;王星明;储茂友;韩沧 申请(专利权)人 有研资源环境技术研究院(北京)有限公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 刘秀青
地址 101407北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种碳硅陶瓷靶材的制备方法。该制备方法包括以下步骤:(1)根据要制备的靶材的碳硅比,称量石墨粉体、单质硅粉体、SiC粉体,其中单质硅粉体占三者总量的5at%‑15at%;(2)将石墨粉体与单质硅粉体采用卧轴球磨法破碎和混合,得到碳硅预球磨粉体;(3)在碳硅预球磨粉体中添加已称量好的SiC粉体,并置于卧轴球磨罐内球磨混合2小时,得到复合原料粉体;(4)将复合原料粉体筛分后,装入石墨模具中,将模具放在热压炉中,抽真空<500pa时充入氩气,采用前段快速升温、中段液相烧结和高温氩气保护烧结;(5)冷却得到碳硅陶瓷靶材坯料,经加工、清洗、烘干得到碳硅陶瓷靶材。本发明制备的碳硅陶瓷靶材的相对密度大于90%,硅掺杂含量误差+/‑1at%,电阻率低于0.05Ω·cm,适用于溅射制备DLC薄膜。