一种紫外LED封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202111291300.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203888A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203888A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L33/54（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李文博;孙钱;杨勇;张智聪;李昌群;冯美鑫;王宏伟 | 申请（专利权）人 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 巩莉 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区桂城街道天佑三路3号南海科学馆D座三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及紫外LED封装技术领域，涉及一种紫外LED封装器件。紫外LED封装器件包括基板、外壳、镜片。基板上设有金属镀层。外壳围设于基板，并连接于金属镀层，基板与外壳围设形成安装槽。外壳背离基板的一侧设有镜片，镜片将安装槽密封。其中，紫外LED设于安装槽内，安装槽内设有反射层。通过基板与外壳的无机连接，以及在安装槽内设置反射层，使得基板、外壳、以及镜片采用无机的连接方式组装形成紫外LED封装器件，加强紫外LED封装器件的抗老化能力，并且在安装槽内设置反射层，提高紫外LED封装器件的光提取效率。 |
