一种用于探针卡的探针的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111677482.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114472920A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114472920A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | B22F10/28（2021.01）I;B22F10/366（2021.01）I;B22F5/00（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y70/00（2020.01）I;C22C14/00（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 李俊鹏;陈祖军;吕伟明;赵德胜;张宝顺 | 申请（专利权）人 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于探针卡的探针的加工方法，涉及晶圆检测设备领域。其包括：（1）提供/制备合金粉末；（2）通过软件将预先设计的探针的三维图进行切片；（3）将所述合金粉末加载至3D打印机内，并采用所述合金粉末逐层打印所述切片，形成用于探针卡的探针。本发明采用3D打印成型探针，其成本低、工艺简单，可快速实现批量加工。且该加工方法可提升成品探针的尺寸精度。 |
