一种紫外封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202123056834.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216793712U | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN216793712U | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李文博;孙钱;杨勇;张智聪;汤乐明;李光辉;王宏伟 | 申请（专利权）人 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及紫外LED封装技术领域，涉及一种紫外封装器件。紫外封装器件包括基板、内壳、外壳、镜片。内壳围设于基板，内壳的内表面贴合于基板的上表面，内壳于基板的上表面形成安装凹槽，外壳围设于基板与内壳外部，并贴合于内壳的上表面，外壳于内壳的上方设有镜片，镜片将安装槽密封，其中，紫外LED设于安装凹槽内，内壳与外壳的由紫外反射材料形成。通过内壳与外壳层层包覆于基板，于基板上形成狭小的安装凹槽，以将紫外LED设置于该安装凹槽内，降低深紫外光的吸收概率，减小光损失，从而提高光的提取效率。 |
