一种耐高温的透明导电屏蔽结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111603752.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114464368A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114464368A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01B13/00（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚超;马昌期;林剑;曾超 | 申请（专利权）人 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐高温的透明导电屏蔽结构及其制备方法，所述耐高温的透明导电屏蔽结构的制备方法包括：（1）准备玻璃，在玻璃上形成多条细槽，多条所述细槽之间相互连接，形成空心网络结构；（2）将导电墨水通过软刮条填充入所述细槽中，并加热烧结，形成导电网络体。相应的，本发明还提供一种由上述方法制得的耐高温的透明导电屏蔽结构。采用本发明，可以兼具良好的透明性、屏蔽效果以及耐热性能，保证产品在高温下的性能稳定性，杜绝失效、起火等风险。 |
