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一种无铅锡膏焊接性能测试设备

基本信息

申请号 CN202021122695.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213105185U 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN213105185U 申请公布日 2021-05-04
分类号 B23K31/12;B23K37/00 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 吴建新;吴达铖;邹洪涛;徐金华;苏培艳;雷立平;黄淦权 申请（专利权）人 深圳市亿铖达工业有限公司
代理机构 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 代理人 吴媛媛
地址 518101 广东省深圳市宝安区西乡前进二路21号流塘商务大厦19层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种无铅锡膏焊接性能测试设备，所述检测箱体的下表面四角均焊接有支撑杆，且检测箱体的上表面安装有加热板，所述检测箱体的内部底面开设有安装滑槽，且检测箱体的左侧内壁固定安装有测温器，所述安装滑槽的内部滑动连接有固定组件，所述固定组件的前表面固定安装有把手，且固定组件的上方设置有刮刀组件，所述固定组件的上表面设置有电路板。通过设置有刮刀组件，可以根据电路板的高度调节刮刀的位置，便于均匀的涂抹无铅锡膏，刮刀易更换拆卸，节约了安装时间，通过设置有固定组件，可以便于电路板的固定安装，可以对不同厚度的电路板进行限位，同时避免电路板因挤压损坏，在焊接结束后方便进行更换。