一种激光用焊锡膏的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910660889.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110355498B | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN110355498B | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B23K35/40(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 郑玉惠;尉晶华 | 申请（专利权）人 | 深圳市亿铖达工业有限公司 |
| 代理机构 | 杭州麦知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏一鸣 |
| 地址 | 518100广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路21号流塘商务大厦A座19层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种激光用焊锡膏的制造方法，其中，该激光用焊锡膏生产装置包括机体，所述机体中设有动力腔，所述动力腔的左右两侧对称设有搅拌腔，先往左侧的搅拌腔中加入两种树脂，往右侧的搅拌腔中加入活化剂和溶剂，然后正向打开电机，从而带动贯穿曲轴转动，本装置可以通过将树脂、活性剂、溶剂和锡粉通过加热搅拌制作成焊锡膏，在搅拌制作的过程中，可以严格控制搅拌的先后顺序和搅拌的温度和时长，从而使得产品的质量可以得到保证，同时本装置相较于大型的生产线设备，本装置占地面积较小，可以适用于较小的长工厂，节约了成本。 |
