一种带有凹杯的LED封装结构
基本信息
申请号 | CN200920203064.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201514956U | 公开(公告)日 | 2010-06-23 |
申请公布号 | CN201514956U | 申请公布日 | 2010-06-23 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 江纬邦;蒋增钦;覃正超;周强 | 申请(专利权)人 | 大连九久集团有限公司 |
代理机构 | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 大连九久光电科技有限公司;大连九久光电制造有限公司 |
地址 | 116300 辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种带有凹杯的LED封装结构。所述带有凹杯的LED封装结构包括:陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。本实用新型的带有凹杯的LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去,提高出光效率;凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰,提高出光效率;凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。 |
