一种高散热电路基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN200910187258.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101652020A | 公开（公告）日 | 2010-02-17 |
| 申请公布号 | CN101652020A | 申请公布日 | 2010-02-17 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蔡绮睿;蒋增钦;庞树军;杨鹏 | 申请（专利权）人 | 大连九久集团有限公司 |
| 代理机构 | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 大连九久光电科技有限公司;大连九久光电制造有限公司 |
| 地址 | 116300辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高散热电路基板及其制造方法。所述高散热电路基板包括：一导电线路层，可供放置至少一电子组件，且其上具有线路以连接所述电子组件；一绝缘层，位于所述导电线路层的一侧；以及一石墨导热层，置于所述绝缘层的一侧，可将所述电子组件所产生的热均匀散出。所述高散热电路基板的制造方法，包括下列步骤：第一步：使用一金属物质或其合金制作一导电线路层；第二步：于所述导电线路层上形成至少一线路；第三步：使用一绝缘物质制作一绝缘层；第四步：将一石墨导热层接合于所述绝缘层的另一侧。本发明的高散热电路基板及其制造方法的导热层使用石墨材料，除可降低制造成本外，亦可将热均匀散出，以增加散热速率等优点。 |
