一种LED的封装结构
基本信息
申请号 | CN200920015003.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201435405Y | 公开(公告)日 | 2010-03-31 |
申请公布号 | CN201435405Y | 申请公布日 | 2010-03-31 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 江纬邦;蒋增钦;覃正超;张晓彬 | 申请(专利权)人 | 大连九久集团有限公司 |
代理机构 | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 大连九久光电科技有限公司 |
地址 | 116300辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种LED的封装结构,包括:基板(2),LED芯片(3),LED芯片(3)上方封装一胶体层(4),所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本实用新型提供的大功率LED的封装结构,LED产品无光斑产生;光通量有很大提升;不易受到污染;光色均匀,制造过程稳定。 |
