一种LED的封装结构

基本信息

申请号 CN200920015003.7 申请日 -
公开(公告)号 CN201435405Y 公开(公告)日 2010-03-31
申请公布号 CN201435405Y 申请公布日 2010-03-31
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 江纬邦;蒋增钦;覃正超;张晓彬 申请(专利权)人 大连九久集团有限公司
代理机构 大连科技专利代理有限责任公司 代理人 大连九久光电科技有限公司
地址 116300辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED的封装结构,包括:基板(2),LED芯片(3),LED芯片(3)上方封装一胶体层(4),所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本实用新型提供的大功率LED的封装结构,LED产品无光斑产生;光通量有很大提升;不易受到污染;光色均匀,制造过程稳定。